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台积电回应先进芯片制造技术下滑的报道

2022-08-05 10:33:35 来源:
摘要:今天早些时候,来自研究公司TrendForce和IsaiahResearch的报告指出,台积电的3nm工艺将面临延迟,并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系——英特尔公司本身已经遭受了数年的制造问题。

   

    台积电 (TSMC) 已回应有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道。今天早些时候,来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出,台积电的 3nm 工艺将面临延迟,并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系——英特尔公司本身已经遭受了数年的制造问题。
 
    台积电的回应是标准样板,因为该公司拒绝对其客户订单发表评论,并概述制造技术正在按计划进行。

台积电强调产能扩张计划正在按计划进行

    这两份报道是对台积电 3nm 制造计划提出质疑的一系列消息中的最新消息。第一条消息是在今年早些时候传出的,最初是传闻,然后证实韩国芯片制造商三星代工将在台积电之前启动 3nm 生产。
 
    台积电首席执行官CC Wei博士发表的声明概述了他的公司将在今年下半年开始生产3nm芯片。台积电寻求保持其已成为全球最大代工芯片制造商的技术实力。
 
   

    TrendForce 的报告指出,该公司认为英特尔 3nm 制造的延迟将损害台积电的资本支出,因为它可能最终会在 2023 年减少支出。它也没有回避将部分责任归咎于英特尔,声称设计发布最初导致制造业从 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月,现在已经推迟到 2023 年末。
 
    这反过来又影响了台积电的产能利用率估计——该公司担心产能闲置,因为它难以获得 3nm 订单。集邦咨询还表示,苹果将成为台积电首个 3nm 客户——明年将推出产品,AMD、联发科和高通将在 2024 年量产 3nm 产品。
Isaiah Research 对延迟的细节更加坦诚,因为它分享了最初预计制造的晶圆数量以及据称延迟后的减少。以赛亚概述,台积电最初计划到 2023 年底每月生产 15,000 至 20,000 片 3nm 晶圆,但现在已减少到每月 5,000 至 10,000 片晶圆。
 
    不过,针对减产后剩余产能的担忧,研究机构仍持乐观态度,指出5纳米和3纳米等先进制造工艺的大部分设备(80%)是可互换的,这意味着台积电保留了将其用于其他客户的能力。

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