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Infinix 推出尖端的 3D 蒸汽云室液冷技术

2022-07-27 10:32:51 来源:
摘要:Infinix正式推出其革命性的3D蒸汽云室(3DVCC)液冷技术。Infinix自主研发的3DVCC技术为了使Infinix在新的3DVCC设计中掌握散热,结构强度需要比以前的设计大大提高。利用复杂的毛细结构密度分析和先进的焊接技术,Infinix的研发团队能够确保灯芯结构的完整性,大大提高了性能。
 
   

    Infinix 正式推出其革命性的 3D 蒸汽云室 (3D VCC) 液冷技术。首次对 VC 形状的维度进行创新设计,设计人员实现了腔室体积的增加,从而显着提高了散热性能,从而获得了更好的性能。
 
    这个创造性的解决方案解决了高集成和大功率智能手机因高温导致的一些问题,例如CPU频率降低、帧率下降和冻结屏幕。这项新技术已通过中国国家知识产权局的认证。普通智能手机游戏玩家关心性能,而高级玩家则强调散热,因为它直接影响性能。
 
    “随着5G时代对散热技术提出新的挑战,技术的发展推动了从传统热管到VC的创新,从线基到面基的飞跃,现在又从平面到三维基础进一步升级,形成了Infinix 3D 蒸汽云室液体冷却。“这项技术不仅体现了Infinix的技术基础和创新精神,也代表了技术进步的一大步”,Infinix高级产品总监Manfred Hong说。
 

Infinix自主研发的3D VCC技术
 
    当热量进入 VC 时,蒸发器中的水会蒸发成蒸汽,从而带走多余的热量。热蒸汽然后流入冷凝器变成液体,通过内部的灯芯结构流回蒸发器,形成水和蒸汽共存的冷热循环系统。

    与传统的 VC 设计相比,3D 蒸汽云室液冷技术已经取得了长足的进步。在蒸发器的一侧增加了凸起,增加了腔室容积和储水能力以及热通量。与传统的 VC[1] 相比,注水量和 Q 最大值增加了 20%,从而带来了巨大的整体改进。降低热源的热阻介质是通过调整前壳结构形成一个凸起,使3D蒸气云室几乎直接接触SoC芯片。
 
    这显着降低了从屏蔽层到蒸汽室的热阻,从而提高了导热率、性能和散热。与传统的 2D 设计相比,新的 3D VCC 将温度降低了约 3 度[2],总散热性能提高了约 12.5%[3]。

创造完美的挑战
 
    为了使 Infinix 在新的 3D VCC 设计中掌握散热,结构强度需要比以前的设计大大提高。经过无数次的测试和改进,Infinix 的研发团队将 3D 内部结构设计成矩阵支撑柱,平衡了平整度和内部腔室体积。
 
    第二个主要挑战是在 3D 结构中保持灯芯结构的完整性。传统的 VC 灯芯结构是扁平的,并且在 3D Cloud 过渡区域内很容易出现褶皱,从而导致潜在的腔室堵塞。利用复杂的毛细结构密度分析和先进的焊接技术,Infinix 的研发团队能够确保灯芯结构的完整性,大大提高了性能。
 
    还考虑了前部房屋的适应性。为了降低热阻介质,Infinix的研发团队反复评估了前壳开口的位置及其合金材料的强度,从而实现了前壳的适配。这些关键部件共同构成了 Infinix 自主研发的 3D 蒸汽云室液冷技术。
 
    通过将这项技术嵌入 Infinix 智能手机,用户可以在设备处于高负载状态时享受卓越性能的好处,让他们玩游戏更加努力、更快、直播更长时间,并获得更酷、更流畅的运行高性能带来的回报手机。
 
    秉承“未来就是现在”的座右铭,Infinix 将继续开发其智能手机散热技术。Infinix 将开发更薄的 VC,更多的凹凸,更多的创意材料工艺,甚至将智能手机中框和 3D VCC 合二为一,或者将整个电脑散热模块小型化到智能手机中。
 
    在全球视野的推动下,Infinix 将继续以其强大的创新能力为消费者提供令人惊叹的产品,为他们提供价格范围内最好的智能手机。

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